在做檢測(cè)時(shí),有不少關(guān)于“板材翹曲度測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)是什么”的問(wèn)題,這里百檢網(wǎng)給大家簡(jiǎn)單解答一下這個(gè)問(wèn)題。
板材翹曲度測(cè)試方法包括視覺(jué)檢查、千分表法、光學(xué)平板法、激光翹曲度測(cè)量?jī)x、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、光譜共焦傳感器、3D輪廓測(cè)量?jī)x、大理石測(cè)量臺(tái)等,本文將詳細(xì)介紹板材翹曲度測(cè)試方法標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)內(nèi)容。
一、板材翹曲度測(cè)試方法
1、視覺(jué)檢查
視覺(jué)檢查是一種非常基礎(chǔ)的板材翹曲度檢測(cè)方法。操作者通過(guò)肉眼觀察板材的表面,判斷其是否平整。這種方法的優(yōu)點(diǎn)在于操作簡(jiǎn)單、無(wú)需額外的設(shè)備,但缺點(diǎn)是測(cè)量結(jié)果不夠精確,容易受到光線、觀察角度和個(gè)人視覺(jué)差異的影響。視覺(jué)檢查只能作為初步篩選或輔助手段,而不適合作為最終的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。
2、千分表法
千分表法是一種較為精確的測(cè)量方法,適用于小面積的板材翹曲度檢測(cè)。在這種方法中,操作者將千分表(一種精密的測(cè)量?jī)x器)固定在機(jī)械臂上,然后沿著板材表面移動(dòng)機(jī)械臂。千分表會(huì)實(shí)時(shí)讀取板材表面的高低變化,并顯示為數(shù)值。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度較高,但缺點(diǎn)是操作相對(duì)復(fù)雜,且測(cè)量速度較慢,不適合大面積或批量的測(cè)量。
3、光學(xué)平板法
光學(xué)平板法是一種利用光學(xué)原理進(jìn)行測(cè)量的方法。操作者將板材放置在一塊經(jīng)過(guò)精確加工的透明玻璃材料(光學(xué)平板)上,然后觀察板材與平板接觸時(shí)產(chǎn)生的光波干涉條紋(如牛頓環(huán))。通過(guò)計(jì)算這些條紋的數(shù)量和分布,可以推斷出板材的翹曲度。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度高,且非接觸式測(cè)量不會(huì)對(duì)板材造成損傷。但缺點(diǎn)是設(shè)備成本較高,且對(duì)環(huán)境光線條件有一定要求。
4、激光翹曲度測(cè)量?jī)x
激光翹曲度測(cè)量?jī)x是一種先進(jìn)的非接觸式測(cè)量設(shè)備,特別適合于PCB工廠等需要快速檢測(cè)的場(chǎng)景。該設(shè)備通過(guò)發(fā)射激光束掃描板材表面,激光束在板材表面的反射會(huì)因?yàn)槁N曲度的不同而產(chǎn)生變化。通過(guò)分析這些變化,設(shè)備可以快速準(zhǔn)確地計(jì)算出板材的翹曲度。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量速度快、精度高,且非接觸式測(cè)量不會(huì)對(duì)板材造成損傷。但缺點(diǎn)是設(shè)備成本較高,且對(duì)操作者的技能有一定要求。
5、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x
三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x是一種高精度的接觸式測(cè)量設(shè)備,可以獲取板材的三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)。在測(cè)量過(guò)程中,操作者將測(cè)量?jī)x的探頭沿著板材表面移動(dòng),探頭會(huì)記錄下每一個(gè)接觸點(diǎn)的坐標(biāo)。通過(guò)分析這些數(shù)據(jù),可以得到板材的精確翹曲度。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度極高,適用于對(duì)精度要求極高的場(chǎng)合。但缺點(diǎn)是測(cè)量速度較慢,且可能會(huì)對(duì)板材表面造成輕微損傷。
6、光譜共焦傳感器
光譜共焦傳感器是一種高精度的非接觸式測(cè)量技術(shù),特別適合于需要高精度測(cè)量的場(chǎng)合,如陶瓷片材等。該技術(shù)利用光的干涉現(xiàn)象來(lái)測(cè)量板材表面的高度變化。當(dāng)光源照射到板材表面時(shí),反射光會(huì)與參考光發(fā)生干涉,形成特定的光譜圖案。通過(guò)分析這些圖案,可以精確地測(cè)量出板材的翹曲度。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量精度極高,且非接觸式測(cè)量不會(huì)對(duì)板材造成損傷。但缺點(diǎn)是設(shè)備成本較高,且對(duì)操作者的技能有一定要求。
7、3D輪廓測(cè)量?jī)x
3D輪廓測(cè)量?jī)x是一種先進(jìn)的非接觸式測(cè)量設(shè)備,可以準(zhǔn)確捕捉板材的3D形狀。這種設(shè)備通常采用激光或結(jié)構(gòu)光技術(shù),通過(guò)投射特定的光模式到板材表面,然后分析反射光的變形來(lái)獲取板材的三維信息。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)量速度快、精度高,且非接觸式測(cè)量不會(huì)對(duì)板材造成損傷。特別適合于復(fù)雜形狀的板材翹曲度測(cè)量。但缺點(diǎn)是設(shè)備成本較高,且對(duì)操作者的技能有一定要求。
8、大理石測(cè)量臺(tái)
大理石測(cè)量臺(tái)是一種傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量方法,適用于需要精確測(cè)量的場(chǎng)合。操作者將板材放置在一塊經(jīng)過(guò)精確加工的大理石平臺(tái)上,然后使用測(cè)試針(如針規(guī)或測(cè)微針)插入板材翹曲度最大的地方。通過(guò)測(cè)量測(cè)試針的插入深度,可以推斷出板材的翹曲度。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備成本相對(duì)較低,且操作相對(duì)簡(jiǎn)單。但缺點(diǎn)是測(cè)量速度較慢,且精度受到大理石平臺(tái)和測(cè)試針精度的影響。
二、板材翹曲度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
1、GB/T 32280-2022《硅片翹曲度和彎曲度的測(cè)試 自動(dòng)非接觸掃描法》
標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口,主管部門為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委。該標(biāo)準(zhǔn)于2022年3月9日發(fā)布,并于2022年10月1日實(shí)施。它規(guī)定了硅片翹曲度和彎曲度的自動(dòng)非接觸掃描測(cè)試方法,適用于硅片翹曲度和彎曲度的測(cè)試。與之前的版本相比,該標(biāo)準(zhǔn)增加了“彎曲度”的相關(guān)內(nèi)容,并更改了范圍。
2、GB/T 25257-2010《光學(xué)功能薄膜 翹曲度測(cè)定方法》
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了光學(xué)功能薄膜翹曲度的測(cè)定方法。雖然搜索結(jié)果中沒(méi)有提供詳細(xì)的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容,但可以推測(cè)該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)描述了如何準(zhǔn)確測(cè)量光學(xué)功能薄膜的翹曲度,這對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。
3、GB/T 31352-2014《藍(lán)寶石襯底片翹曲度測(cè)試方法》
標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口,主管部門為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委。該標(biāo)準(zhǔn)于2014年12月31日發(fā)布,并于2015年9月1日實(shí)施。它規(guī)定了藍(lán)寶石襯底片翹曲度的測(cè)試方法,適用于藍(lán)寶石襯底片翹曲度的測(cè)試。
4、GB/T 6620-2009《硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法》
標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口,主管部門為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委。該標(biāo)準(zhǔn)于2009年10月30日發(fā)布,并于2010年6月1日實(shí)施。它規(guī)定了硅片翹曲度的非接觸式測(cè)試方法,適用于硅片翹曲度的測(cè)試。本標(biāo)準(zhǔn)修改采用了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)SEMI MF657-0705《硅片翹曲度和總厚度變化非接觸式測(cè)試方法》。
5、GB/T 30859-2014《太陽(yáng)能電池用硅片翹曲度和波紋度測(cè)試方法》
標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口,主管部門為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委。該標(biāo)準(zhǔn)于2014年7月24日發(fā)布,并于2015年4月1日實(shí)施。它規(guī)定了太陽(yáng)能電池用硅片翹曲度和波紋度的測(cè)試方法,適用于硅片翹曲度和波紋度的測(cè)試。