振動試驗常見標準
GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法振動試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96電子及電氣元件試驗方法方法214隨機振動試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38振動
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗振動試驗》
GJB548A-96《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fc和導(dǎo)則：振動（正弦）》
GB/T2423.11-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機振動-一般要求
GB/T2423.12-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fda：寬頻帶隨機振動--高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fdb：寬頻帶隨機振動--中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fdc：寬頻帶隨機振動--低再現(xiàn)性
SJ/T10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1掃頻振動（正弦）試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法
需要振動試驗等環(huán)境可靠性試驗檢測服務(wù)可以咨詢我們~我方實驗室是國營的第三方權(quán)威檢測機構(gòu)，隸屬于機械工業(yè)儀器儀表綜合技術(shù)研究所，主管單位為國資委。實驗室資質(zhì)權(quán)威，試驗報告公信力強。
機械振動試驗是仿真產(chǎn)品在運輸(Transportation)、安裝(Installation)及使用(Use)環(huán)境中所遭遇到的各種振動環(huán)境影響。
振動試驗的分類
*常使用振動方式可分為正弦振動(Sinevibration)及隨機振動(Randomvibration)兩種。
正弦振動(SineVibration)以模擬海運、船艦使用設(shè)備耐震能力驗證以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析(ResonanceSearch)和共振點駐留(ResonanceDwell)驗證為主；
隨機振動(RandomVibration)則以產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強度評估以及在包裝狀態(tài)下之運送環(huán)境模擬。在系統(tǒng)/模塊產(chǎn)品類之規(guī)范引用上美系客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC、ETSI、JIS等為驗證方法。對于質(zhì)量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規(guī)范應(yīng)用上則以MIL為主要規(guī)范。
振動試驗的作用
一、結(jié)構(gòu)的強度。
二、結(jié)合物的松脫。
三、保護材料的磨損。
四、零部件的破損。
五、電子組件的接觸不良。
六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
七、各零件之標準值偏移。
八、提早將不良件篩檢。
九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運送過程間之共振關(guān)系。
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